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led封装点胶过程中出现气泡如何解决?

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人气:-发表时间:2022-01-14 09:19【

英亚led封装行业在封装时一般要经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程,led灯封装主要材料有:芯片、金线、支架、胶水等;胶水灌胶过程中容易出现气泡问题该如何解决?

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胶水出现气泡问题常见有以下几种原因:和产品的表面的洁净度有一定的关系,比如:生产车间的环境长时间没有打扫,所以要做好清洁工作;可能和设备本身的密封有一定的关系,设备密封不好的话,也会导致气泡的产生;有可能是胶水的操作时间过长。AB胶在混合后放置的时间过长会导致胶水粘度会变的更稠,胶水稠了,气泡就不会很好地排出;胶水的配量过多,有些胶水在坏境和温度的影响下,如果胶量配置过大的话,胶水固化的速度就会变得很快,胶水粘度也会随着时间变得很高,这样的话气泡也很难排出。 

真空脱泡搅拌机.jpg

针对这一问题,目前市场上处理的方法是在使用胶水前对胶水进行真空脱泡,这是一种排除气泡的有效方法。真空脱泡搅拌机英亚不仅能自动化抽真空脱泡,脱泡时间短,还能将材料混合均匀,大大的提高了工作效率。